半导体资料专题报告:先进制程驱动商场扩容细分环节国产代替加快-东莞证券
半导体资料坐落半导体工业链上游,对工业高质量开展起到重要支撑效果。 半导体资料指集成电路出产的悉数过程中运用的各类特别的资料的总称,具有工业规划大、细分职业多、技能门槛高级特色,对工业高质量开展起到 重要支撑效果。按分类来看,半导体资料可分为晶圆制作资料和封 装资料,其间晶圆制作资料占有商场干流,2023年收入达415亿美元,占比62.2%。获益AI驱动先进制程占比提高,全球半导体资料商场有 望迎来量价齐升。
海外企业主导工业高质量开展,外部约束收紧倒逼国产代替加快。全球半 导体资料商场长时间被日本、美国等国家独占,尤其是在硅片、光刻 胶、高端抛光资料等范畴,日本企业商场占有率超越50%。近年来, 以美国为代表的西方阵营屡次晋级对华出口约束办法,包含对先进 制程设备、资料的控制,极大影响国内半导体资料的供给稳定性。 在此布景下,国家通过大基金三期等工业资本加大对“卡脖子”环 节的出资力度,推进先进制程工艺与高端资料的国产化进程,并取 得必定开展。
部分细分环节介绍。①半导体硅片:半导体出产的柱石,产品向大 尺度方向开展,国内企业追逐敏捷;②光刻胶:被誉为“半导体工 业皇冠上的明珠”,国内企业在中低端范畴完成打破,但高端产品 亟待开展;③CMP抛光垫、抛光液:CMP工艺贯穿芯片制作多个环 节,制程晋级驱动抛光垫、抛光液用量增加;④溅射靶材:集成电 路制备的中心资料,下流应用范畴繁复,国内江丰、阿石创等企业 加快打破。
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