众所周知，目前在芯片设计、制造、封测环节中，真正门槛最高的是芯片制造。 所以全球线nm以下芯片制造技术的厂商，屈指可数，估计也就只有四家，分别是台积电、三星、intel和中芯。 至于其它晶圆厂，没有能力和信心进入10nm以下，比如格芯、联电几年前就表态，不进入10nm以下工艺
?MX-DaSH线对线连接器赢得维科杯·OFweek 2024 汽车行业创新技术奖
摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低
Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线，新资本预算加速研发创新及产能扩张
近年来，中国电商的快速地发展使之成为数字化的经济发展的重要部分，同时也给线下仓储带来了巨大压力。早期以人力捡运为主的运作方式不仅给仓储公司能够带来了高昂的成本，还会增加订单拣选的出错率。在此背景下，自主移动机器人（AMR）的出现给传统的仓储模式带来了全新的可能
金百泽中试＋1 ｜ 3C电子PCB柔性贴装验证线日，以“工业互联 智造湾区”为主题的“2024智造湾区论坛暨深圳市工赋数字化促进中心揭牌仪式”在深圳宝安大铲湾盛大举行，本次活动由深圳国家高技术产业创新中心、深圳市工赋数字化促进中心共同主办，
电容式触摸芯片 - GTX312L是工采网代理韩国GreenChip的一款具有智能灵敏度校准功能的12通道电容式触摸芯片，采用I2C通信协议，对各种噪音和环境的变化可靠性有保障，低功率发动机能增加产品的使用时间，内部控制寄存器能够正常的使用I2C读写接口
近日，台积电确认，位于中国南京的芯片工厂，已经获得了厂美国商务部的“无限期豁免”许可。 各位明白，美国对中国大陆的芯片产业一直在进行打压，不允许一些先进工艺的设备，卖到中国大陆来
这些年，中国芯片产能是突飞猛进，可以说，美国的打压也没有让我们停下脚步，反而激励我们更努力。 如下图所示，这是最近4年，中国芯片产量情况，能够正常的看到只在2022年这个全球芯片产业大萧条的一年，下滑了11.6%，其余时间都是大涨
SK海力士公司正式公开宣布，为应对全世界内迅速增加的AI需求，公司计划投资超过1000亿元人民币，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。 据了解，SK海力士已通过董事会决议，将位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂定为新的DRAM生产基地
快科技4月17日消息，ASML(阿斯麦)今天公布了2024年第一季度财务报表，当季实现净销售额52.90亿欧元(约合人民币406.5亿元)，环比下滑26.9％；毛利率51.0％，环比减少0.4个百分点；净利润12.24亿欧元(约合人民币94.1亿元)，环比下滑40.2％
GTX312L是韩国GreenChip推出的一款12通道电容式触摸IC，具备自动灵敏度校准、超强抗干扰能力，可抗特斯拉（小黑盒）线圈干扰，可完美Pin to Pin替换TSM12；支持单键/多点触控。
◎文 江禾◎编辑 小木 管制禁令下，进入2024年，中国光刻机进口需求仍然旺盛。 据海关数据统计，今年1-2月，中国从荷兰进口光刻机额10.57亿美元，远超去年同期（2.97亿美元）。其中，山东进口额为1.31亿美元，排在全国第三，进口了2台光刻机
图片｜freeflo.ai ©自象限原创 作者丨罗辑 中国最有代表性两家无人驾驶大算力芯片（SoC）公司在港交所相遇了。 3月23日，黑芝麻智能向港交所递交主板上市申请；3天之后，地平线也向港交所递交了招股书
前言： 根据公开多个方面数据显示，台积电在2023年面临了挑战，其产能利用率下降至约80%，同时营收也有所减少。 然而，随着2024年的到来，台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长，台积电已成功获得了大量订单，并实现了产能的全面利用
12V升压24V芯片WT3206 12V升压24V芯片模块WT3206 WT3206这货就是一个可以自动升压的控制芯片。它内置了个栅极驱动器，用来驱动外部的N-MOSFET。它的输入电压范围挺宽的，从2.5V到24V都能应付自如，并且还有个非反相误差放大器，输入端连着个0.6V精度的参考电压
在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上，Intel正式对外发布了面向vPro商用平台的AI PC，基于酷睿Ultra处理器、14代酷睿处理器，为大规模的公司、中小型企业、教育等公共部门、边缘领域带来全新的智能PC体验
GTX312L是韩国GreenChip推出的一款12通道电容式触摸芯片，它具有高灵敏度和超强的抗干扰的能力，并且具备自动灵敏度校准功能，其电源电压范围为1.8V～5.0V，能够支持单键和多点触控操作；采用I2C通信协议，通过I2C读写接口可以对内部控制寄存器进行配置
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快
中芯国际（688981.SH）北京时间2023年2月6日晚，港股盘后发布2023 年度第四季度财务报表（截至2023年12月），要点如下： 1、整体业绩：中规中矩。中芯国
（本篇文篇章共835字，阅读时间约1分钟） 近日，联华电子（联电）与英特尔宣布达成战略合作伙伴关系，共同投身于12nm制程平台的研发与制造。这一长期合作计划将充分
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&
《港湾商业观察》黄懿 日前，钧崴电子科技股份有限公司（下称 “钧崴电子”）第六次于深交所更新了招股书。递表至今一年多的时间，钧崴电子已经接受了监管层的第三轮问询
众所周知，这几年全球晶圆厂，都在扩产，导致芯片产能慢慢的升高。 多个方面数据显示，2023年，全球半导体每月晶圆（WPM）产能为 2960 万片，增长了 5.5%。而2024年，将再次增长6.4%，月产能突破 3000 万片大关（以 200mm晶圆当量计算）
全新可复位保险丝具备广泛保持电流选项，可于 2920 封装尺寸中提供更多设计选择 2023年12月26日 - 美国柏恩 Bour
近日，为加快培养创新型、实用型、技能型人才，打造高技能人才教育培训高地，省工业和信息化厅组织并且开展了山东省新旧动能转换公共实训项目建设工作。经推荐申报、专家评审、社会公示等程序，确定50家单位建设的公共实训项目为山东省新旧动能转换公共实训项目，海克斯康“人机一体化智能系统智慧质量公共实训项目”成功获批
目前手机芯片已确定进入了3nm工艺，但目前也只有唯一一款手机Soc进入了3nm，那就是苹果的A7 Pro，另外的全部采用4nm或更成熟的工艺。 那么苹果的A17 Pro是当前性能最强的么？其实并不是的，从测试跑分来看，苹果的A17 Pro只能排在第三名，高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300更强
由率能推出的SS6849H是一款双通道H桥驱动芯片，适用于12V系统产品的电机驱动，可兼容替代TMI8549和LV8549；其工作电压为4.0～20V，每个通道的负载电流可达1.0A；非常适用于打印机、舞台灯光以及智能家居产品中
前言： 全球最大的智能手机和平板生产商苹果，与全球最大的独立封装服务商Amkor联手，在美国打造了一个规模如此之大的先进封装工厂。 这一举措无疑将明显提升和带动美国芯片产业的发展，逐步降低对国外供应商的依赖，同时推动更多公司选择[返国代工]
